SiCp/Al复合材料与LD2的摩擦焊研究

摘要：

采用摩擦焊方法对SiCp/Al复合材料与LD2进行连接.焊后借助于光学显微镜对焊接接头进行了微观组织和显微硬度分析.结果表明,在合适的工艺参数下,SiCp/Al复合材料与LD2的摩擦焊焊缝区结合致密,无气孔、夹杂和裂纹等缺陷,其接头强度略高于LD2与LD2的接头强度,因此采用摩擦焊方法焊接颗粒增强型复合材料是可行的.

关键词：SiCp/Al复合材料、摩擦焊、显微分析、焊接性

分类号：TB333;TG453+.9(工程材料学)

资助基金：教学改革项目20020007

在线出版日期：2004-06-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：21-23