10.3969/j.issn.1001-3814.2003.04.015
反应球磨制备TiC/Cu复合材料
采用反应球磨制备Cu/TiC复合粉末,然后进行压制和烧结,制备了TiC弥散强化铜基复合材料;描述了球磨过程中混合粉末的物理化学变化,研究了压制压强与材料致密度和硬度之间的关系.材料的显微组织表明,TiC在铜基体中有着均匀的分布.
反应球磨、TiC/Cu复合材料、TiC、组织与性能
TG146.1+1;TF123.1+1(金属学与热处理)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
29-30,33