10.3969/j.issn.1001-3814.2002.03.004
SiC颗粒增强铝基复合材料与铝合金TLP扩散连接工艺试验研究
对SiC颗粒增强铝基复合材料与铝合金异种材料组合进行了TLP扩散工艺试验研究,分析了材料组合、中间层、连接温度和时间等参数对接头区域各元素的浓度分布的影响.研究结果对于复合材料与金属的连接具有重要的指导意义.
SiC颗粒增强铝基复合材料、异种材料、TLP扩散连接
TG456.9(焊接、金属切割及金属粘接)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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