硅片硬质抛光盘化学机械抛光工艺参数优化试验研究

摘要：

在二氧化硅抛光液中加入聚合物微球,对硅片进行了复合粒子硬质抛光盘化学机械抛光试验.应用田口法对玻璃盘表面粗糙度、聚合物微球粒径、聚合物微球质量分数3个影响硅片材料去除率的因素进行了优化分析,得到以材料去除率为评价条件的最优抛光参数.对玻璃盘表面粗糙度和聚合物质量分数对硅片材料去除率的具体影响进行了实验分析,验证了上述结论.结果表明:玻璃盘的表面粗糙度与聚合物微球的粒径相适应和聚合物微球质量分数适中时,可以获得较高的抛光效率.

关键词：CMP、参数优化、田口法

所属期刊栏目：33

分类号：TH117.1

资助基金：浙江省自然科学基金 Y105551

在线出版日期：2008-05-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：17-20,25