线锯切片技术及其在碳化硅晶圆加工中的应用

摘要：

作为制备半导体晶圆的重要工序,线锯切片对半导体晶圆的质量具有至关重要的影响.本文以发展最成熟的硅材料为例,介绍了线锯切片技术的基本理论,特别介绍了线锯切片技术的力学模型和材料去除机理,并讨论了线锯制造技术及切片工艺对材料的影响.在此基础上,综述了线锯切片技术在碳化硅晶圆加工中的应用和技术进展,并分析了线锯切片技术对碳化硅晶体表面质量和损伤层的影响.最后,本文指出了线锯切片技术在碳化硅晶圆加工领域面临的挑战与未来的发展方向.

关键词：线锯切片、硬脆材料、单晶碳化硅、晶圆加工、砂浆线切割、金刚线切割

所属期刊栏目：52

分类号：O786(晶体生长)

资助基金：浙江省尖兵领雁研发攻关计划;国家自然科学基金;国家自然科学基金;国家自然科学基金

在线出版日期：2023-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共15页

页码：365-379