基于摩擦磨损的KDP晶体固结磨料抛光垫优化

摘要：

本文通过固结磨料球与KDP晶体对磨的单因素试验探究固结磨料球中反应物种类、磨粒浓度、反应物浓度、基体硬度对摩擦系数、磨痕截面积和磨痕处粗糙度的影响,试验结果表明:KHCO3固结磨料球对磨后磨痕对称性好,磨痕处的粗糙度值低;磨痕截面积随磨粒和反应物浓度的增加而增大,随基体硬度的增大而降低;磨痕处粗糙度随磨粒和反应物浓度的增加先降低后上升,随基体硬度的增大先上升后降低;摩擦系数受磨粒和反应物浓度影响不明显,随基体硬度的增大而降低.选择KHCO3作为反应物,Ⅰ基体,磨粒浓度为基体质量的100％,反应物浓度为15％制备固结磨料球与KDP晶体对磨后的磨痕轮廓对称度好且磨痕处粗糙度值低,以该组分制备固结磨料垫干式抛光KDP晶体,可实现晶体表面粗糙度Sa值为18.50 nm,材料去除率为130 nm/min的高效精密加工.

关键词：KDP晶体;固结磨料垫;晶体加工;干式抛光;摩擦磨损;反应物

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分类号：TH117.1;TG74;O786

资助基金：国家自然科学基金;国家自然科学基金;江苏省"六大人才高峰"高层次人才项目;中国科学院重点实验室开放基金

在线出版日期：2022-03-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共11页

页码：271-281