中国半导体材料产业发展(开化)峰会暨半导体材料分会成立30周年庆祝大会成功举办

摘要：

10月28—29日,2021年中国半导体材料产业发展(开化)峰会暨半导体材料分会成立30周年庆祝大会在浙江省衢州市开化县成功举办.本次会议由开化县经济和信息化局、开化经济开发区、开化县工商联(总商会)和中国电子材料行业协会半导体材料分会主办,浙江华盛模具科技有限公司承办,并得到了《人工晶体学报》等单位的友情支持.大会以"砥砺耕耘三十载,抢抓机遇展未来"为主题,全面回顾了半导体材料分会成立30年的风雨历程,与会领导和嘉宾围绕第一代、第二代、第三代半导体材料与技术,产业现状与发展趋势等行业热点问题展开积极广泛的研讨与交流,一致认为要抢抓难得的发展机遇,做强做大我国半导体材料产业.

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在线出版日期：2021-12-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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