大面积垂直取向介孔二氧化硅薄膜的制备及性能研究

摘要：

具有大尺度无缺陷垂直孔道的介孔二氧化硅薄膜在生物材料、电化学和光学传感器中具有重要应用价值.本文采用电化学辅助自组装(EASA)工艺制备大面积(5×5 cm2)孔道垂直定向的介孔二氧化硅薄膜,利用循环伏安曲线(CV),扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、高分辨透射电子显微镜(HRTEM)、二维掠入射小角X射线散射(2D-GISAXS)等手段对薄膜渗透性、表面宏观形貌,及介孔孔道的结构等进行了表征,并通过同步辐射反射率计测试了该薄膜在极紫外波段的光学性能.结果 表明,采用EASA法在大面积基底上成功制备出了具有垂直取向孔道且渗透性良好的介孔二氧化硅薄膜,其孔径和晶胞参数大小分别为2.83 nm和4.1 nm,且其在极紫外波段(5～11nm)的反射率最高可达75％.

关键词：介孔二氧化硅、电化学辅助自组装、垂直、薄膜、光学性能

所属期刊栏目：49

分类号：O484.5(固体物理学)

资助基金：国家自然科学基金;山西省基础研究项目;山西省回国人员资助项目

在线出版日期：2020-08-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1236-1241