原位氮掺杂大孔径介孔碳材料的制备及表征

摘要：

以壳聚糖为新型碳氮源、三嵌段共聚物F127为软模板、正硅酸乙酯(TEOS)为硅模板,利用混合模板法制备了原位氮掺杂大孔径介孔碳.利用N2吸附脱附等温线、XRD、SEM、XPS和TEM对样品进行表征.结果 表明,以F127和TEOS作为共模板,制备得到的介孔碳材料具有大的孔径(18.6 nm)和高的介孔孔容(2.56 cm3/g);最佳制备条件为:Si/C=1.33、pH =4.5、反应温度为30℃;氮元素成功原位掺杂到大孔径介孔碳材料中,其含量为3.95％.样品对牛血清白蛋白(BSA)有较好的吸附能力.

关键词：介孔碳、壳聚糖、原位氮掺杂、大孔径、混合模板法

所属期刊栏目：48

分类号：TQ127.1+1

资助基金：贵州省基金黔科合LH字[2017]7254

在线出版日期：2019-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1726-1733