10.3969/j.issn.1000-985X.2019.05.019
铌酸锂晶体的研磨损伤层研究
研究了铌酸锂晶体在研磨过程中产生的表面损伤层.首先通过激光共聚焦显微镜观察了研磨后晶体的表面形貌,通过原子力显微镜测试了研磨后晶体表面的粗糙度,分别通过角度抛光法及直接抛光层层去除的方法测量了损伤层的深度.分析了损伤层的组成及影响因素,对优化研磨工艺参数、提高研磨效率具有指导意义.
铌酸锂晶体、研磨、损伤层
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O786(晶体生长)
国家自然科学基金61575099
2019-06-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
883-888