10.3969/j.issn.1000-985X.2018.07.017
工件自旋转平面磨削单晶功能材料的研究进展
单晶Si,SiC,α-Al2 O3,LiTaO3等是制作半导体晶圆的常用功能材料,晶圆的精密加工多采用工件自旋转平面磨削(RISG).RISG不同于传统的往复平面磨削,相互接触的砂轮和晶圆绕各自轴线旋转,依靠砂轮的轴向进给磨削.本文介绍了RISG加工的原理及磨粒运动的数学模型,分析了磨纹密度、倾斜角、系统刚度等因素对RISG加工晶圆的平面度和表面粗糙度的影响,并通过分析磨削力探索RISG的材料去除机理,展望了晶圆加工的研究方向.
工件自旋转平面磨削、单晶材料、切削轨迹、磨削机理
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TH16
安徽省自然科学基金青年项目1708085QE127;安徽省教育厅自然科学基金重点项目KJ2016A798;校国家基金预研项目2017 yyzr06;南京航空航天大学江苏省精密与微细制造技术重点实验室开放基金
2018-09-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
1388-1395