Cu-Sn-Cr真空钎焊金刚石界面微结构分析
为降低钎焊金刚石的热损伤和制造成本,开发了一种适于钎焊金刚石的混合金属粉Cu-Sn-Cr作为钎料,并对金刚石磨粒进行了钎焊实验.采用SEM、EDS及XRD对金刚石焊后界面微结构进行了分析.结果表明:适合钎焊金刚石的活性成分为Cu76Sn19Cr5,该钎料能够实现金刚石的高强度连接.在金刚石与钎料界面处有碳化物生成,钎料组织主要由α-Cu固溶体、Cu41Sn11.金刚石焊后形貌完整,表面基本光滑,表面生成了连续片状Cr7C3.
真空钎焊、金刚石、Cu-Sn-Cr、碳化物
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TG401(焊接、金属切割及金属粘接)
新型钎焊材料国家重点实验室开放课题SKLABFMT201003;河南省科技攻关项目082102230027
2016-10-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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