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烧成工艺对低压用BaTiO3基PTCR陶瓷性能的影响

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采用固相反应法制备低压用BaTiO3基PTCR陶瓷.采用XRD、SEM分析陶瓷的相组成及表面形貌.研究了烧成工艺对陶瓷性能的影响.当烧成温度为1280℃,降温时低温保温温度为1045℃时,制备出低阻高耐压BaTiO3基PTCR陶瓷,其室温电阻率ρRT为36 Ω·cm,温度系数α为13.8%/℃,耐电压强度E为100 V/mm.

BaTiO3、PTCR陶瓷、烧成工艺、电性能

42

TQ174

长江学者和创新团队发展计划IRT1146;江苏高校优势学科建设工程资助项目

2016-10-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

84-87

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42

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