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超声辅助线锯切割SiC单晶实验研究

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针对单晶SiC切割过程切割效率低,加工表面粗糙度和表面不平度差以及线锯磨损和断裂严重等问题,提出采用线锯横向施加超声振动的方法切割单晶SiC.通过实验对比研究了普通切割与超声辅助切割两种切割工艺,结果表明:与普通切割相比,超声辅助切割单晶SiC,锯切力减小37%~52%,且减小趋势随工件进给速度的增大更明显;切片表面粗糙度降幅约为26%~55%,晶片表面形貌均匀,无划痕,明显优于普通切割方法所获得的表面;线锯磨损降低约近40%;切割效率提高近56%.

SiC单晶、超声辅助线锯切割、表面粗糙度

41

O78(晶体生长)

国家自然科学基金51175420;陕西省科技攻关基金2010k09-01;陕西省教育厅基金11JK0849,11JS074、12JK0668;宝鸡文理学院院级重点项目ZK11164

2013-01-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

1076-1081

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人工晶体学报

1000-985X

11-2637/O7

41

2012,41(4)

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