低压Ar气氛下用PS/OCS/Si (111)叠层热解制备单晶4H-SiC薄膜及层错缺陷抑制机理
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10.3969/j.issn.1000-985X.2006.02.030

低压Ar气氛下用PS/OCS/Si (111)叠层热解制备单晶4H-SiC薄膜及层错缺陷抑制机理

引用
在一定压力的Ar气氛中对Si (111) 衬底上的PS/OCS(硅的有机化合物)凝胶叠层进行热处理,制备出单晶4H-SiC薄膜.用XPS、XRD、TEM、TED和SEM研究了热处理温度和压力对薄膜结晶质量和晶型的影响.XPS分析显示薄膜中C/Si比为1.09.SEM分析表明薄膜的表面平整,SiC/Si(111)界面清晰、无层错缺陷形成.进一步讨论了层错缺陷形成及抑制的机理.

界面层错空洞、溶胶-凝胶、碳化硅

35

O77(晶体缺陷)

中国科学院资助项目50372063;中国科学院知识创新工程项目

2006-05-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

337-341

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人工晶体学报

1000-985X

11-2637/O7

35

2006,35(2)

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