10.3969/j.issn.1000-985X.2006.01.022
大直径铌酸锂晶片的化学机械抛光研究
本文采用化学机械抛光方法,以SiO2作为抛光液的研磨介质,对76mm Z切向的铌酸锂晶片的抛光进行了深入的研究.分析了影响铌酸锂晶片抛光效果的因素,通过优化工艺参数,使铌酸锂的表面粗糙度Ra达到0.387nm,平面面形误差小于4μm.
大直径、铌酸锂晶片、化学机械抛光、SiO2溶胶抛光液
35
O78(晶体生长)
2006-04-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
99-103