美国对华发动"芯片战"与日本政企背离倾向

摘要：

美国政府对华遏制政策从贸易战上升为科技战,力图实现以半导体为代表的高科技领域对华"脱钩".2022 年 8 月美国总统拜登签署《芯片与科学法案》,10 月又出台《出口管制条例》修订案,进一步加强尖端半导体和相关制造设备的对华出口限制,并且要求日本等同盟国步调一致,以达到全面封杀中国制造先进半导体能力的目的.日本政府积极参与美国在主要产业链领域遏制中国的战略,但此举将对日本半导体相关产业带来重大冲击,特别是将使日本的半导体设备和材料制造企业蒙受巨大损失.对此,日本企业开始重视地缘政治带来的风险,对半导体领域的产业链进行重要调整,谋求新的发展战略.针对西方对我国高科技产业实施的"脱钩""断链"战略,我们应高度重视并采取相应对策,应坚持国际合作和大力增强自主创新能力,构建新的发展格局.

关键词：芯片与科学法案、《出口管制条例》修订案、半导体产业链、经济安全保障

分类号：F11(世界经济、国际经济关系)

在线出版日期：2023-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共12页

页码：60-71