硫酸盐还原菌对H68黄铜点蚀的影响

摘要：

本文通过自腐蚀电位技术、交流阻抗技术以及动电位极化技术等电化学技术,研究了H68黄铜在硫酸盐还原菌中的腐蚀行为,并分析了硫酸盐还原菌的腐蚀机理和腐蚀特性.由实验结果得出,随着硫酸盐还原菌代谢活动的加强,铜电极的点蚀电位和开路电位具有一定的规律,并且H68黄铜的转移电荷呈现升降升的规律.在硫酸盐还原菌中的腐蚀行为比在无菌介质中强烈.硫酸盐还原菌代谢活动能降低溶液的pH值,破坏了铜电极表面的CuO的氧化膜,加速了铜电极的腐蚀,促进了金属的点蚀发生,使铜金属点蚀敏感性增加.

关键词：硫酸盐还原菌、点蚀、黄铜、自腐蚀电位、交流阻抗

所属期刊栏目：26

分类号：TG172(金属学与热处理)

在线出版日期：2012-08-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：30-33