磁控共溅射制备Al-Cu薄膜分析

摘要：

采用磁控Al和Cu靶共溅射方法,通过FJL560D2型超高真空磁控溅射仪制备薄膜.采用不同的溅射功率和退火温度来获得不同特性的薄膜.采用扫描电镜、电子探针显微分析仪、X射线衍射仪和纳米压入硬度测试仪对薄膜的组织和性能进行了分析.结果表明:Al-Cu薄膜是由细小颗粒聚集形成的致密合金薄膜.随着Cu溅射功率的增加,薄膜中的Cu含量增加,薄膜的显微硬度和弹性模量明显增加,薄膜的显微硬度和弹性模量分别为664 Hv和203GPa.薄膜中组织除α-Cu(Al)相以外,还会形成新的合金相.薄膜经过退火后,成分没有明显变化,但会加快新相的形成,如θ-Al2Cu和ω-Al7Cu2相的形成.这些相的形成对薄膜的性能有较大的影响.

关键词：磁控共溅射、Al-Cu、薄膜、组织

分类号：TG146.21(金属学与热处理)

资助基金：上海市科技发展基金03FK07

在线出版日期：2008-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：63-66