SU-8去胶工艺对电铸 Ni 材料力学性能的影响

摘要：

SU-8负胶具有优异的力学性能、抗化学腐蚀性、热稳定性和生物兼容性，在 MEMS 工艺和器件中得到广泛应用。镍金属具有良好的力学性能和抗腐蚀性，因此常用来制作 MEMS 器件。在 MEMS 执行器中，弹性元件常采用电铸镍制作。SU-8经过经曝光显影后形成致密的交联网络结构是一种高分子聚合物，这种聚合物非常稳定，不溶于强酸强碱及常见的有机溶剂，尤其是在电铸金属结构后的 SU-8胶的去除更为困难。目前的 SU-8去胶技术，按去胶原理可分：机械物理去胶技术和氧化去胶技术。氧化去胶技术可以有效去除 SU-8胶，但氧化去胶方法不同程度地损坏电铸金属，使其力学性能与去胶前相比发生显著的变化。因此需要研究去胶对 Ni 金属弹性模量的影响，从而为执行机构设计提供准确的基本数据。针对目前运用比较普遍的两种去除 SU-8胶方式：微波等离子下游化学刻蚀和强碱熔盐浴，分别进行了去胶实验，对去胶前后的电铸 Ni 金属进行了弹性模量和硬度测试。实验结果表明，电铸镍的杨氏模量在经过微波等离子下游化学刻蚀后下降18％，而经过强碱熔盐浴后下降36％，但硬度下降不明显。

关键词：SU-8、电铸镍、力学性能、DCE、熔盐浴

所属期刊栏目：28

分类号：TN242(光电子技术、激光技术)

资助基金：supported by the National High Technology Research and Development Program of China2015AA042701

在线出版日期：2016-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：064124-1-064124-5