机械研磨法制备晶体密度钼膜技术研究

摘要：

具有晶体理论密度的高质量金属薄膜对于材料的高温高压状态方程研究十分重要.通过机械研磨抛光技术制备出厚度大于20 μm,均方根粗糙度小于100 nm,厚度一致性好于99%的钼膜.研究了工艺条件对薄膜表面形貌、厚度一致性与表面粗糙度等的影响.机械研磨抛光时,采用较小粒径的磨料和材质较软的研具,可以获得较高的表面质量.在研磨过程中,工件的边缘受到的磨料切削作用最强,采用工件在工装表面均匀分布的形式,薄膜的厚度一致性有较大改善.探讨了目前制备极薄的薄膜工艺存在的问题及可能的解决办法.

关键词：研磨、钼、膜、表面粗糙度

所属期刊栏目：17

分类号：TL639.11(受控热核反应（聚变反应理论及实验装置）)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划

在线出版日期：2005-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：879-882