高功率二极管激光器封装的多层焊接技术

摘要：

对高功率二极管封装工艺中的焊接技术进行了研究,掌握了高真空下利用蒸发沉积制备铟(In)焊料的方法,在不加助焊剂的情况下进行了多层焊接实验,并对封装的连续、准连续激光器进行了性能检测.结果表明,利用In和In-Sn合金的多层焊接技术进行激光器封装的方法是切实可行的.

关键词：In焊料、In-Sn合金、焊接、热沉

所属期刊栏目：15

分类号：TN305(半导体技术)

资助基金：中国物理研究院科研项目

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：447-449