汽车“芯”问题

摘要：

最近一段时间,博世在半导体领域动作频频.3月8日,博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线.根据介绍,这批晶圆生产历时六周,共经历了约250道全自动化生产工序,从晶圆到最终的半导体芯片成品,整个生产流程还将经历约700道工序,耗时10周以上.德累斯顿晶圆厂投入运营后,将主攻车用芯片制造.

在线出版日期：2021-05-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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