博世新技术助力电动车质变

摘要：

如今,所有汽车都配备了半导体.每一辆出厂汽车拥有超过50个半导体.博世最新研发的新型碳化硅(SiC)微芯片将助力电动车实现质的飞跃.未来,由这种非常规材料制成的芯片将引领电动车和混合动力汽车的控制系统,即功率电子器件的发展.与目前使用的硅芯片相比,碳化硅具有更好的导电性,在实现更高的开关频率的同时保持更低的热损耗.

机标关键词：新技术、微芯片、碳化硅、混合动力汽车、功率电子器件、电动车、半导体、控制系统、开关频率、常规材料、热损耗、硅芯片、导电性、配备、出厂

分类号：TP2;TM9

在线出版日期：2019-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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