10.13979/j.1007-7235.2021.12.006
无菌包用0.005mm厚铝箔的开发研究
在全球节能减排的潮流下,无菌包用铝箔厚度呈现不断减薄的发展趋势.我公司设定无菌包用0.005 mm厚铝箔研发课题,通过优化箔轧制工艺、箔卷分切工艺及退火工艺,成功生产出产品质量全面符合无菌包要求的0.005 mm厚的铝箔,满足了市场的需求.
无菌包;铝箔;铸轧坯料;0.005 mm厚;轧制工艺;针孔;板形控制
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TG339(金属压力加工)
2022-01-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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