10.3969/j.issn.1007-7235.2012.02.012
粉末冶金法SiCp/Mg基复合材料的力学性能和阻尼性能研究
采用粉末冶金法制备了SiC颗粒增强纯镁基复合材料,研究了它的力学性能与阻尼性能.SiC颗粒的加入显著提高了纯镁基复合材料的力学性能和阻尼性能.其中,10μm SiCP/Mg基复合材料的力学性能最好;室温下复合材料的阻尼性能优于纯镁的;纯镁及其SiC颗粒增强复合材料的内耗-温度曲线在100℃ ~ 150℃的温度范围内均出现与位错有关的内耗峰,随后随温度的升高内耗值继续增加,20 μm SiCp/Mg基复合材料在200℃~250℃的温度范围内出现与界面滑移有关的内耗峰.
粉末冶金法、镁基复合材料、SiC颗粒、阻尼性能、位错
TG146.22(金属学与热处理)
2012-06-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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