提高Al-Zn-Mg-Cu铝合金薄板T76状态电导率的热处理工艺研究

摘要：

试验研究不同固溶温度、二级时效温度和保温时间对Al-Zn-Mg-Cu铝合金薄板力学性能及电导率的影响.结果表明,随着固溶温度提高,板材的强度提高,伸长率降低,电导率变化不大;随着二级时效温度升高,板材的强度降低,伸长率稍有降低,电导率平稳升高;随着二级时效保温时间延长,板材的强度下降,伸长率变化不大,电导率逐渐升高.该合金板材T76状态的适宜固溶温度为(467±2)℃,双级时效制度为(120±3)℃5 h+(166 +3)℃36 h.

关键词：Al-Zn-Mg-Cu铝合金、T76状态、淬火、二级时效、电导率

所属期刊栏目：39

分类号：TG166.3(金属学与热处理)

在线出版日期：2012-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：58-60,64