10.19981/j.CN23-1581/G3.2023.02.027
一种Ka频段0.50 mm节距CQFN陶瓷外壳的实现
该文提出一种可达Ka频段的0.50 mm节距CQFN陶瓷外壳,外壳射频端口采用共面波导形式,射频信号通过侧面空心孔垂直传输.通过仿真优化传输结构达到阻抗匹配,通过优化地孔排布抑制谐振,通过板级联合仿真,优化外壳整体布局结构,最终将外壳应用频率提高到Ka频段.经板级实测,双端口插损在1.5 dB以内,同时该外壳也通过了可靠性验证.因此本外壳具有优异的高频特性和可靠性,可广泛应用于高频封装领域.
Ka频段、0.50 mm节距、CQFN、陶瓷外壳、垂直传输
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TN405(微电子学、集成电路(IC))
2023-02-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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