基于ANSYS顺序耦合法对导轨热特性模拟仿真研究

摘要：

为了准确揭示导轨在工作时,环境温度对其热变形的影响,有必要建立导轨在工作状态的热结构仿真模型,并通过顺序耦合法分析其热变形状态.模拟仿真结果显示:当导轨工作环境温度从20℃上升至36℃时,导轨的热变形量呈左右对称分布,两端的最大热变形量为0.38mm,最小热变形量为0.35mm,同时随着温度升高变形量继续增加,从而降低机床加工时的整体稳定性.

关键词：顺序耦合法、导轨、环境温度、热特性研究

分类号：TG659

资助基金：国家科技重大专项编号:2011ZX04002-081

在线出版日期：2020-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：15-16