废弃印刷电路板上电子元器件拆卸新工艺及其机理
电路板是工业制造中的重要组成部分,为我国工业建设的蓬勃发展提供了坚实的基础,但是一旦电路板使用之后、废弃之后的处理手段也是值得深思和考虑的.电路板上有着大量的电子元器件,如何正确处理这些电子元器件成为了废弃电路板的重要思考方向,随着资源的不断开发和浪费,二次利用资源的回收势必会被提上日程.要想对电子元器件进行有效的加工利用,就必须要对废弃电路板上的电子元器件进行拆卸,因此废弃印刷电路板上的电子元器件拆卸技术成为了工艺建设中的重点研究策略.电路板的拆卸要求是十分严格的,包括两个阶段:热力解焊和机械拆除,因此必须要对废弃电路板的拆卸工艺技术现状进行分析并研究其拆卸机理,找到废弃印刷电路板上电子元器件拆卸新工艺技术.文章主要阐述了电路板的概念、种类以及电子元器件目前拆卸工艺技术的现状,并简要分析电子元器件拆卸工艺的机理.
废气电路板、电子元器件、拆卸工艺、机理
X705(一般性问题)
2019-12-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共2页
108-109
