小尺寸厚型封装产品侧立贴片焊接强度的研究

摘要：

文章主要研究BT板上注塑厚型封装产品采用侧立贴片时引脚的焊接强度.小尺寸厚型封装的产品,钢网厚度建议选用0.2mm,才能保证焊盘足够吃锡,提高焊接强度.文章测试对比锣槽板和钻孔板二种焊盘结构的推力数据,得出采用钻孔板产品推力值更大,焊接更牢固.

关键词：小尺寸厚型封装、BT板、焊接强度、推力

分类号：TG457.1(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2017-12-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：79,81