高冲击下激光导引头电路组灌封固化方法研究
针对激光导引头电路组无法满足高过载冲击下正常工作的问题,设计了一种高冲击载荷下电路组防护的方法,通过调整电路板的器件排布和电路设计,缩小电路板的整体尺寸,对导引头电路组的安装排布和振动冲击要求进行了专门设计,并对电路组的灌封固化进行了较为详细的阐述,从而使电路组满足在特定环境下的使用要求.经过有限元分析和实弹测试,证明改灌封固化方法对电路组的防护达到了设计要求,从而使系统满足相应的振动冲击要求.
激光导引头、高过载、电路组、灌封固化
TP3;TP2
2017-07-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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