基于整数规划的晶圆后道工序加工生产计划模型研究

摘要：

随着信息产业快速发展,电子设备种类日益增多且更新换代迅速,导致半导体芯片数量和种类需求急剧增加.针对大规模、多品种订单需求,半导体制造企业急需进行生产计划优化,以提高企业生产效率.文章针对晶圆后道工序加工企业建立整数规划模型,进行仿真实验表明,该模型具有有效性.

关键词：晶圆制造、生产计划、整数规划、优化

分类号：TS8;TN3

资助基金：河南工业大学科技创新人才计划项目2014CXRC02;河南省高等学校青年骨干教师资助计划项目2015GGJS-036

在线出版日期：2017-07-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：78-79