电子产品气密封装返修新方法

摘要：

采用激光封焊的组件一旦气密性达不到要求，返工返修就非常困难，极易造成组件的报废。Loctite290具有渗透性，且在无氧条件下才固化的特点，可以实现对裂纹或者微孔的堵漏。文章提出了采用Loctite290对激光封焊后封堵返修的工艺方法，并验证了该方法的有效性。

关键词：渗透性厌氧胶、Loctite290、气密封装、返修

分类号：TN3;TM5

在线出版日期：2016-07-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：40-40,41