浅析表面组装工艺技术

摘要：

在电子应用技术智能化、多媒体化、网络化的发展趋势下，SMT技术应运而生。伴随着90年代科学技术的发展，SMT贴装技术也得到迅速发展和普及，并成为电子产品贴装技术的主要发展趋势。它不仅变革了传统电子电路组装的概念，其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。文章将简单讲述有关SMT与防静电的一些基本知识。

关键词：工艺技术、工艺流程、工艺材料、SMC/SMD贴装、ESD防护

分类号：S95;F32

在线出版日期：2015-08-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：69-69