浅谈贴片器件手工焊接及其检测
随着我国科技水平的不断提高，电子类产品已经出现在人们的生活当中，并被人们广泛应用。电子产品的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的方向。为了满足电子系统生产方面的要求，需要对贴片器件的焊接技术和焊接质量进行检测，减少焊接带来的一些故障问题，避免出现报废器件，节约生产成本。文章对贴片器件的手工焊接步骤和不足之处、贴片拆除和返修以及贴片焊接的检测方法进行了分析，为贴片器件相关的工作人员提供一些有益参考。
焊接技术、贴片、质量检测
TH8;F40
2015-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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