Icepak在电子设备热设计中的应用
文章明确了热设计在产品设计过程中的重要性,介绍了电子设备散热的若干方法;对热分析软件Icepak的功能特点、应用范围以及仿真步骤进行了介绍,并利用Icepak软件进行了实例仿真。
Icepak、热设计、热仿真
TU9;TU5
2014-08-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
37-37,38
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Icepak、热设计、热仿真
TU9;TU5
2014-08-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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37-37,38
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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