基于正交试验法的COB-LED散热器优化设计

摘要：

COB-LED(chip on board LED)结温过高会影响寿命与可靠性,为了降低芯片温度,设计了一款带凹槽的半球型散热器.首先通过实验对模拟仿真结果进行对比,验证了ANSYS Workbench稳态热分析模块模拟仿真的合理性,然后采用正交试验法对半球型散热器进行模拟优化设计,从翅片高度、翅片个数、凹槽深度和翅片厚度4个方面考察了半球型散热器尺寸参数对COB-LED芯片最高温度的影响,得到了一个散热效率最优的结果.优化后芯片最高温度降低到63.705℃.优化后散热器体积小于太阳花型和翅型散热器,而散热效果在3者中最好.

关键词：COB-LED、半球型散热器、正交试验、芯片温度、ANSYSWorkbench

所属期刊栏目：36

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金项目51575246

在线出版日期：2018-09-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：76-80