半导体激光应用于瘘道型根管再治疗的临床研究

摘要：

目的 探讨半导体激光在瘘道型根管再治疗中的临床效果.方法 选择2021年1月至2021年8月本院收治的前牙需要根管再治疗的瘘道型根尖周炎患者124例,随机分为观察组和对照组各62例.观察组采用半导体激光处理后行常规热牙胶充填,对照组采用氢氧化钙糊剂进行消毒封药,1周后复诊,对于无急性炎症患者常规热牙胶充填,否则换药,直到无急性炎症后常规热牙胶充填,两周、1个月、3个月、6个月后复查,比较两组瘘道愈合时间、根尖阴影变化值及成功率.结果 观察组治疗后两周、1个月患者瘘道愈合时间、根尖阴影变化值均短(少)于对照组(P<0.05);两组治疗后3个月及6个月治疗成功率差异无统计意义(P>0.05);观察组治疗后两周、1个月患者治疗成功率均高于对照组(P<0.05).结论 半导体激光用于瘘道型根管再治疗中能缩短操作及瘘道愈合时间,成功率较高,半导体激光根管消毒比氢氧化钙根管消毒更具有临床意义,值得推广应用.

关键词：半导体激光;瘘道型根尖周炎;根管再治疗;临床效果

所属期刊栏目：54

分类号：R781.34+1(口腔科学)

资助基金：韶关市卫生健康科研计划项目Y21183

在线出版日期：2022-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：53-55