10.16351/j.1672-6987.2019.03.015
新型电子箱散热性能仿真分析
为得到一种散热效果较好的电子箱,运用CFD数值模拟从结构和风机流量两个方面对电子箱进行了设计优化.首先通过仿真对比选择带有折流板的新型电子箱,该结构的箱体相较于无折流板的箱体散热性能好;其次综合考虑电子箱工作性质、节能、经济等因素,为该箱体选用散热流量为300 m3·h-1的风机;最后用实验验证了仿真数据的准确性,为电子箱散热性能的研究提供了数据支持与理论依据,同时为电子箱结构的放大和实际运用奠定了基础.
电子箱、散热性能、折流板、流场、数值模拟
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TK05(一般性问题)
国家自然科学基金项目51676103
2019-05-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
92-98,106