铜粉/液态金属导热膏的制备及其导热性能

摘要：

以铜粉作为导热填料,75Ga25In液态金属为导热基体,制备了一系列液态金属导热膏.通过扫描电子显微镜(SEM)对导热填料进行了表征,研究了铜粉的粒径和填充量对液态金属导热膏导热性能的影响.结果表明:当铜粉的粒径为2.5μm,填充量为12％ 时,液态金属导热膏的导热系数最大,为34.7W·(m·K)-1,显著高于市售普通导热硅脂.铜粉与液态金属复合既能获得高的导热系数,又能降低液态金属的流动性,提高其涂敷性能.

关键词：铜粉、液态金属、热界面材料、导热性能

所属期刊栏目：40

分类号：TK123(热力工程、热机)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51741206,51472134;山东省自然科学基金项目ZR2017MEM004

在线出版日期：2019-05-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：52-57