一种适用于聚合物薄膜冷冻超薄切片的简易低温物理包埋技术

摘要：

采用蔗糖溶液在-120℃下将聚异戊二烯聚苯乙烯共聚物(PI-PS)的薄膜材料进行包埋,然后用超薄切片机制成了50 nm厚的超薄切片,并用透射电子显微镜清晰地观察到了所制薄膜中纳米尺度的两相分离结构.与用环氧树脂和聚酯等树脂包埋聚合物薄膜的方法相比,用蔗糖溶液低温包埋聚合物薄膜的方法具有简便、快速、安全、高效、成本低和环保等诸多优点.

关键词：聚合物薄膜、冷冻超薄切片、蔗糖溶液、包埋介质、冷冻包埋

所属期刊栏目：35

分类号：O63(高分子化学（高聚物）)

在线出版日期：2014-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：387-389