形状记忆合金/硅复合膜的温度响应特性

摘要：

在考虑Si基底膜对温度场影响的基础上,首先对形状记忆合金/硅复合膜工作时的温度场进行了理论建模,然后利用MATLAB软件对NiTi记忆合金/硅复合膜在一个完整的热循环过程中的温度响应特性进行了数值模拟与优化.研究发现,沿记忆合金/硅复合膜厚度方向,温度变化梯度非常小；Si基底膜考虑与否对记忆合金复合膜冷却段的温度场影响比较明显.此外,记忆合金复合膜加热段的温度响应特性受记忆合金相变潜热及加热功率的影响比较大；而其冷却段的温度响应特性受记忆合金相变潜热和工作时的流体介质影响比较显著.

关键词：形状记忆合金/硅复合膜、温度场建模、温度响应分析

所属期刊栏目：32

分类号：TB381(工程材料学)

资助基金：山东省优秀中青年科学家科研奖励基金项目BS2010CL016；青岛科技大学博士基金项目0022098

在线出版日期：2011-12-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：295-300