席夫碱自组装膜分子结构对Cu缓蚀性能的影响

摘要：

通过比较两种典型结构的席夫碱自组装膜,研究了成膜分子结构对自组装膜质量及其缓蚀性能的影响.分别用电化学交流阻抗技术、稳态极化法和X射线光电子能谱方法,对所形成的自组装膜(SAMs)进行表征,并比较了对铜基底的缓蚀性能.结果表明,席夫碱分子中含有长直链烷基时,得到的SAMs具有更好的质量,有利于提高对铜基底的缓蚀效率.

关键词：席夫碱、分子结构、自组装膜、缓蚀性能、Cu

所属期刊栏目：26

分类号：TG178(金属学与热处理)

在线出版日期：2005-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：283-286