10.3969/j.issn.1672-6987.2000.01.013
端羟基聚丁二烯聚氨酯电器灌封胶的研制
研究了以端羟基液体聚丁二烯(羟丁)和甲苯二异氰酸酯(TDI)为主要原料制备双组份常温固化型电器灌封胶的基本配方,各组分的最佳含量及其对制品性能的影响,并对影响灌封胶的物理性能的各种助剂及其最佳添加量进行了研究.
端羟基聚丁二烯、电器灌封胶、聚氨酯
21
TQ323.8
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
48-50
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10.3969/j.issn.1672-6987.2000.01.013
端羟基聚丁二烯、电器灌封胶、聚氨酯
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TQ323.8
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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