镀层类型及厚度对连接器端子插拔力的影响

摘要：

以安波福OCS 064端子为研究对象,对比分析了雾锡、 回流亮锡、 锡铅、 银、 金和钯镍闪金6种不同镀层对公端端子插拔力的影响.结果表明:电镀金与钯镍闪金后端子表面较硬,其他电镀类型变软,锡铅最软;金有较好的插拔力性能,锡铅相对较差.镀后镀层表面硬度比镀前软,且底层镍越厚硬度越硬;镀后插入力比镀前大,由于尺寸及粗糙度的关系底层镍越厚插入力越大;镀后拔出力比镀前大,但镀后的拔出力与底层镍厚度没有必然的关系.镀后镀层表面硬度比镀前软,且顶层雾锡越厚硬度越硬;镀后比镀前粗糙,但顶层雾锡越厚表面越光滑;镀后插入力比镀前大,且顶层雾锡越厚插入力越大;镀后拔出力比镀前大,但顶层雾锡越厚拔出力反而越小.

关键词：连接器、插拔力、电镀类型、镀层厚度、镀层硬度、表面粗糙度

分类号：U463.62(汽车工程)

在线出版日期：2021-08-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：68-71