多片离合器摩擦对偶片屈曲变形的分析与验证

摘要：

本文旨在研究了离合器摩擦对偶片花键处受周向转矩作用发生屈曲变形的过程.建立了对偶片屈曲变形时各阶临界屈曲弯矩的计算模型,定量分析了厚度等结构参数对摩擦对偶片各阶临界屈曲弯矩的影响,并通过离合器低速低载荷工况下的摩滑磨损实验验证了对偶片屈曲变形模型的计算结果.结果表明,在对偶片发生因大温度梯度导致的热翘曲前,引起摩擦界面局部接触压力显著升高的主要原因是花键处因机械转矩作用而产生的屈曲变形,它引起周向压力扰动而导致热弹性失稳.对于工程常用摩擦对偶片,厚度与节圆半径比值大于0.0155时可明显提高对偶片抗机械扭转变形的能力,从而增大摩擦界面接触区,降低接触区比压,改善摩擦状态.

关键词：多片离合器、摩擦对偶片、屈曲变形、临界屈曲弯矩

所属期刊栏目：39

分类号：TH1;TE9

资助基金：国家自然科学基金51575042;工信部基础产品创新科研项目VTDP3203

在线出版日期：2017-08-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：775-781