基于专利分析的我国LED封装技术存在问题研究

摘要：

随着我国LED封装产业的不断发展,专利申请呈现大幅度增长趋势,出现了大量的专利权人.对我国LED封装技术专利态势进行分析,发现国外企业专利量有一定的优势.利用等级系数法和分散度指数测量我国LED封装技术专利分布情况,结果显示,我国LED封装技术专利权人众多,专利量却处于下游.为了应对我国LED封装技术专利出现的问题,提出了相应的应对建议.

关键词：LED封装产业、LED封装技术专利、专利分析、专利获取战略

所属期刊栏目：32

分类号：G306(科学研究理论)

资助基金：教育部人文社会科学规划基金资助项目"LED产业专利分散度测量及专利战略选择研究"11YJA630188;华中科技大学自主创新研究基金项目"专利商业模式创新对高校专利管理影响及对策研究"2012TS066

在线出版日期：2013-08-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：94-98