SiC机械密封环表面微织构激光加工工艺
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10.3969/j.issn.1674-8530.2012.02.017

SiC机械密封环表面微织构激光加工工艺

引用
采用声光调Q二极管泵浦Nd:YAG激光器,利用“单脉冲同点间隔多次”激光加工工艺,对碳化硅机械密封试样端面进行激光表面微织构的加工工艺试验研究.采用Wyko-NT1100表面形貌三维测量仪测量了微织构的几何形貌参数,分析了泵浦电流、脉冲重复频率、脉冲重复次数和扫描速度等激光加工工艺参数对微凹腔和微凹槽织构的几何形貌参数与加工质量的影响.结果表明,泵浦电流和脉冲重复次数对微凹腔的几何形貌参数与加工质量影响较大,而重复频率的影响则相对较小;泵浦电流、扫描速度和重复频率对微凹槽的加工质量均有较大影响.通过优化激光加工工艺参数组合,可以加工出较优的微观几何形貌.加工微凹腔较优的工艺参数范围:泵浦电流为14~16 A,脉冲重复次数为1~10次;加工微凹槽的较优工艺参数范围:泵浦电流为14~16 A,重复频率为1500~2500 Hz,扫描速度为8~25 mm/s.

碳化硅、机械密封、激光表面织构、跨尺度、工艺参数

30

S277.9;TN249(农田水利)

国家自然科学基金资助项目51175233;江苏省高校科研成果产业化推进项目JHB2011-39;常州市工业科技支撑计划项目CE20110041

2012-07-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

209-213

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1674-8530

32-1814/TH

30

2012,30(2)

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