齿勺气送式芝麻精量集排器设计与试验

摘要：

针对芝麻种子球形度低、流动性差导致排种过程充种稳定性差,难以实现精量播种的实际问题,基于芝麻的机械物理特性和播种农艺要求,设计了一种采用倾斜齿勺式型孔充种、气送辅助导种的芝麻精量集排器,确定了其主要结构参数,构建了充种、携种和投种环节中芝麻种子颗粒群的力学模型.应用EDEM 开展了排种器排种性能仿真试验,采用三因素三水平正交试验与Box-Behnken 响应面分析了型孔高度、型孔右壁倾角和齿勺倾角对排种性能的影响,结果表明,型孔高度为1.92 mm、型孔右壁倾角为8.4°、齿勺倾角为28.6.时,各行排量一致性变异系数和平均排种量分别为1.69％、3.7 g/min.以排种轴转速、种层充填高度为试验因素,以各行排量一致性变异系数、总排量稳定性变异系数为试验指标,进行排种性能二因素三水平试验,试验结果表明:排种轴转速15 r/min、种层充填高度10 mm 时,各行排量一致性变异系数、总排量稳定性变异系数分别为1.62％、0.40％,排种性能较优.田间试验表明,机组作业速度为2.9 km/h 时,芝麻平均种植密度为36 株/m2,播种均匀性变异系数低于4％,满足芝麻田间播种要求.

关键词：芝麻、气送式集排器、齿勺式型孔、离散元仿真

所属期刊栏目：54

分类号：S223.2+5(农业机械及农具)

资助基金：现代农业产业技术体系CASR-12

在线出版日期：2023-10-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共12页

页码：65-76